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2022年下半年以来，全球半导体产业经历了长时间的下行周期。而随着2023年深度去库存，2024年半导体行业逐步复苏，景气度正在上升。
与此并购市场也在展现新的趋势。尽管去年半导体投资在收紧，但是面对新一轮上行周期，全球并购市场颇为活跃。据记者不完全统计，上半年的收购案就超过了20个。近一个月来，芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等科创板半导体产业公司纷纷披露并购计划。
从国内看，政策对并购的支持力度在加大。今年6月，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，提出要更大力度支持并购重组；国务院办公厅发布《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》，明确表达了对硬科技领域的并购支持。
在近期的集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA2024）上，苏州元禾控股股份有限公司副总裁张斌谈到：“过去几年，很多公司通过IPO合并有充分的现金流，可以通过并购增强自己的竞争力。一方面，IPO阶段性收窄一级市场有比较大的压力；另一方面，人工智能有望驱动新一轮半导体行业周期上行，部分资产价值未来有望重估，并购融资的产业政策与助力措施不断增多。无论是政策导向，还是产业环境，目前正处于并购整合的最好时机。”
多位投资人和产业链人士都向21世纪经济报道记者表示，目前不少半导体企业的估值回调，有利于一些成熟企业收购技术。而随着国家政策的推动，半导体行业有望迎来新的发展机遇。
近年来半导体的投资市场经历了较大起伏，业内见证了从火热到冷静的过程。
上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智坦言：“对于半导体投资机构而言，去年下半年开始面临同样的问题，投资开始慢下来了。一方面，监管政策调整使IPO变难了，大家觉得退出成为一个问题。更重要的是，实际上能投的、显性的能看到的机会确实不多，大部分项目同质化非常严重。”
他进一步谈道：“从2019年开始，大量的半导体公司开始涌现，同时出现大量投资。到了2021年基本到达顶峰，往回调。今年上半年单笔投融资数额和数量都有明显下降。今年上半年严控情况下，A股IPO数量是去年的1/4，其中上半年撤材料的半导体企业36家，18家在科创板，这个数量接近了去年全年。”
面对新的市场环境，国内在缩紧IPO的同时正大力推进并购，并且在不少投资人看来，半导体产业本身就具备整合并购的属性。从国外巨头的发展历程看，很多半导体企业都经历了大量并购才成为头部企业，对比而言，目前国内的半导体企业数量规模颇高，一些领域的同质化也很高。
在王智看来，并购可谓必经之路，“从半导体行业的发展规律来说，最终就是头部（企业）占据绝大部分（份额），目前国内分散的局面一定是暂时的，最终平台型公司占主流。”
近期，国内半导体企业也频频出手并购。
7月14日，半导体零部件企业富创精密公告称，拟以不超过8亿元收购亦盛精密100%股权，从而弥补上市公司非金属零部件技术空白，并将客户延伸至终端晶圆制造厂。
同日，电源管理芯片及信号链芯片厂商希荻微公告称，为进一步推进公司战略布局，提升市场竞争力，二级全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国芯片设计公司Zinitix合计30.93%股权。
6月23日，纳芯微发布公告，拟以现金收购麦歌恩68.28%的股份，收购对价合计约为6.83亿元；6月21日，芯联集成发布公告称，拟收购控股子公司芯联越州剩余的72.33%股权。
不过王智认为，整合优化刚刚开始，并购进展没有大家想象的那么快，还有三方面要素需要提升：第一是耐心资本，长期资金比较欠缺；第二是监管要适度灵活；第三是要有丰富的经理人市场，目前还不够完善。
在并购的趋势下，机遇与挑战并存，如何在全球化背景下实现产业跨越式发展，是企业家们关注的焦点。
罗博特科智能科技股份有限公司董事长戴军表示，并购是实现产业跨越式发展的重要手段之一，自主创新是必需的，而并购则是实现弯道超车和借道超车的有效途径之一。他认为：“并购是优质科技和创新型企业进入资本市场的重要路径，尤其是在当前IPO收紧的背景下，许多创业型公司虽然拥有出色的技术和创新想法，但由于资本市场的限制，未必能够成功IPO。在这种情况下，并购或被并购都是好的出路。”
戴军还指出，全球跨国企业的发展历史证明了并购的重要性。微软、联合利华等大公司都经历过疯狂的并购阶段，苹果在近几年也通过一系列并购进入了AI领域，这都证明了并购是企业发展的重要手段。
从今年全球半导体并购的细分行业看，汽车半导体领域的并购活动尤为活跃。例如，英特尔收购SiliconMobility，瑞萨收购氮化镓技术供应商Transphorm，以开发新的电源解决方案。戴军还提到，2010年至2018年间，拐点已至？半导体并购潮涌动耐心资本成熟经理人仍欠缺硅光子技术在半导体公司中的并购交易频繁发生，预计未来硅光和量子计算领域将成为并购的重点区域。
在谈及并购面临的挑战时，戴军指出，国际并购的首要挑战是复杂的国际环境。当前，半导体、集成电路、人工智能和生物制药等领域成为许多国家重点保护的区域，这使得并购变得异常困难。
其次，海外并购的标的选择也面临挑战，比如硅光产业处于高速发展期，迭代速度快，选择优质标的难度大。真正拥有核心技术的海外标的极其稀缺，这使得寻找标的变得尤为困难。国际并购中的智库整合、跨文化交流、标的拍卖和整合也是巨大的挑战。
创耀（苏州）通信科技股份有限公司董事长谭耀龙表示，半导体行业在当前环境下快速地进入突破阶段，但是缺少一个中后期比较大的资本。半导体公司从创立到真正上市可能需要十多年，而目前缺乏愿意投入中后期资本的投资者。初创基金通常只能支持三到四年，而中后期资本却几乎消失，导致一些初创期的资本急于退出，这时上市公司被迫接手一些标的，未来上市公司的并购可能会有更多并购基金的支持。
整体而言，半导体行业的并购既充满机会也面临考验。政策支持和市场需求的双重推动，将有助于企业通过优化并购策略，来提升技术和扩展市场，从而在全球化竞争中实现超车。企业也要应对国际环境、标的选择、监管层面等多重挑战。